1. 硬件之家首页
  2. 科技资讯

华为麒麟 710A 商业化量产:中芯国际代工,14nm 制程

前言:今年4月份,荣耀Play4T发布:采用6.39英寸魅眼屏,拥有4.5mm孔径,搭配后置指纹识别方案。如今知道,在这款手机的内部搭载了由中芯国际代工14nm 制程的华为海思麒麟710A处理器。

今年4月份,荣耀Play 4T发布:采用6.39英寸魅眼屏,拥有4.5mm孔径,搭配后置指纹识别方案。在这款手机的内部搭载了华为海思麒麟710A处理器。网传这款华为海思麒麟710A处理器由中芯国际代工,采用14nm 工艺制程。

华为麒麟 710A 商业化量产:中芯国际代工,14nm 制程

通过对消息源的追溯与确定:这款移动芯片“麒麟710A”是由中芯国际完成芯片代工制造环节,采用14nm制程工艺,主频2.0GHz,属于此前麒麟710的降频版。“麒麟710A”代表着实现国产化零的突破,是中国半导体芯片技术的破冰之举。(综合来源于:《科创板日报》与中芯国际员工)

台积电代工:麒麟710F,12nm工艺,主频2.2GHz,4*Cortex-A73+4*Cortex-A53,Mali-G51 MP4 

中芯国际代工:麒麟710A,14nm工艺,主频2.0GHz,4*Cortex-A73+4*Cortex-A53,Mali-G51 MP4 

 

5月9日,中芯国际上海公司,几乎人手一台荣耀Play4T,其与华为商城线上出售的同款手机不同之处在于背面的logo—SMIC 20和一行特意注明的文字:Powered by SMIC FinFET。

华为麒麟 710A 商业化量产:中芯国际代工,14nm 制程

目前种种消息表明,传闻已久的中芯国际14nm FinFET工艺终于正式商用,真正实现规模化量产和商业化。这也是国产芯片制造技术的一次巨大突破,从芯片设计、代工到封装测试环节,全部实现国产化,具有完全国产知识产权。

此前,华为手机移动终端芯片都由海思完成设计环节,之后交由台积电代工制造。去年5月16日美国启动针对华为的技术禁令,台积电是美国尤其想“攻克”的关键环节。2020年以来,一直有传闻称美国对华为的技术禁令很可能再次升级:其将修改出口管制规定,将半导体元器件供货者应用源自美国技术的比例,从不高于25%的要求,降至10%,而台积电14nm生产线所采用的技术,源自美国的占比超过了10%。

一旦美国新版出口管制规定生效,台积电将无法再给海思代工芯片制造,则华为终端将遇到巨大障碍。

华为近年来一直在积极扶持国内的合作伙伴与上下游产业链,涉及芯片设计制造、EDA工具、操作系统、车联网、物联网、5G滤波器、射频功放、屏幕等等,努力实现国产化替代。若只看性能,麒麟710无疑不是当下主流,制程工艺落后,主频也低,CPU跑分仅60948分,超越9%的用户。

华为麒麟 710A 商业化量产:中芯国际代工,14nm 制程

但其意义非凡,这是从0到1的突破!

原创文章,如若转载,请注明出处:http://www.allchipdata.com/archives/1079

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注