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MSP430F149最小系统原理图与芯片封装

一、简介

MSP430系列单片机是美国德州仪器(TI)1996年开始推向市场的一种16位超低功耗、具有精简指令集(RISC)的混合信号处理器(Mixed Signal Processor)。

MSP430F149最小系统原理图与芯片封装

MSP430是16位单片机,51是8位单片机,MSP430采用RISC精简指令集,单个时钟周期就可以执行一条指令,相同晶振,速度较51快12倍。其它片上资源也是MSP较丰富。

MSP430单片机称之为混合信号处理器,是由于其针对实际应用需求,将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上,以提供“单片机”解决方案。该系列单片机多应用于需要电池供电的便携式仪器仪表中,主打低功耗特点。

msp430系列单片机主要开发语言是C。开发环境有IAR/CCS等集成开发环境。 msp430单片机有不同系列,有f系列,c系列。比如f系列msp40f135表示的是rom是flash型的。常用的是f系列的13系列14系列。13系列的有msp430f133和msp430f135两种。14系列的有msp430f149等。

对于MSP430系列主打的低功耗功能,其芯片可实现以下六种工作方式:

(1)活动方式(AM),即中央处理器CPU及外围模式已被激活而呈现活动状态;

(2)低功耗0(LPM0),即中央处理器CPU处停止活动状态,外围模式处工作状态,ACLK及SMCLC呈现有效状态,MCLK可对环路进行控制;

(3)低功耗方式1(LPM1),即中央处理器CPU处停止工作状态,外围模式处工作状态,ACLK及SMCLK呈现有效状态,而MCLK不能对环路进行控制;

(4)低功耗方式2(LPM2),即中央处理器CPU处停止工作状态,外围模式处工作状态,ACLK呈现有效状态,而SMCLK及MCLK均不能对环路进行控制;

(5)低功耗方式3(LPM3),即中央处理器CPU处停止工作状态,外围模式处工作状态,ACLK呈现有效状态,而SMCLK及MCLK均不能对环路进行控制,同时数字控制振荡器DCO的DC发生器处关闭状态;

(6)低功耗方式4(LPM4),即中央处理器CPU处停止工作状态,若系统提供了外部时期则外围模式处工作状态,ACLK处信号禁止状态且晶体振荡器处停止活动状态, SMCLK及MCLK均不能对环路进行控制,同时数字控制振荡器DCO的DC发生器处关闭状态。

二、MSP430F149最小系统原理图与芯片封装

1. MSP430F149与MSP430F169主要区别与不同点为:

  • MSP430F149具有60kB 闪存、2KB RAM、12 位 ADC、2 USART、硬件乘法器;
  • MSP430F169具有 60kB 闪存、2048B RAM、12 位 ADC、双 DAC、2 个 USART、I2C、HW 乘法器和 DMA,空间大小一样,主要是169比149增加了DA转换的接口,还有I2C的硬件接口以及HW乘法器,还有一个直接的存储通道DMA。

两者引脚相同,程序兼容。MSP430F149/169最小系统原理图:

MSP430F149最小系统原理图与芯片封装

2.MSPF149/MSPF169芯片封装下载:

本方案为验证成功的MSP430F149单片机电路方案,包含电路原理图、芯片封装文件,免费下载地址:MSP430F149单片机方案(原理图与封装)

MSP430F149最小系统原理图与芯片封装

MSP430F149最小系统原理图与芯片封装

 

 

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