台积电正协调高通 AMD 等厂商订单，先挪部分给华为
前言：美国制裁之下的半导体厂商该如何开展业务？
5月25日，据台湾媒体报道：台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单，先挪部分芯片产能给华为。
据最新消息，台积电目前正在积极争取在120天的缓冲期内，先帮华为生产足够的芯片以提供华为一定的芯片储备能力。因为若不如此做，台积电的产能也有限，并且一直是被高通、联发科、AMD、英伟达等客户占满的。如果不协调，很难在120天内生产足够的芯片给华为，一旦协调了之后，开足产能帮华为生产，120天还是能够生产很多芯片，让华为在今年不致断供。
上周，台湾媒体还曾报道，华为紧急对台积电追加7亿美元订单，最新的报告指出华为订的是 5nm 和 12nm 的订单，因为台积电的 7nm 容量已经满了，挤不出来产能供应华为的额外订单。而 5nm 产能利用率约为 50%，所以主要是 5nm 工艺，大约有 2.5 万片晶圆。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通、华为等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。
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