1. 硬件之家首页
  2. 电路设计

PCB设计中的Copper Thieving(盗铜)与Thieving Pad

前言:在高速PCB设计中会涉及到Copper ThievingThieving Pad,其主要作用是在制作环节时平衡电镀电流,避免在电镀工序因电流不一致而导致成品铜厚不均匀。

一、Copper Thieving与Thieving Pad简介

Copper Thieving字面理解就是具有偷窃行为的铜,行内叫均流块,也称电镀块,指添加在多层PCB外层图形区、PCB装配辅条和制造面板辅条区域的铜平衡块。其作用是在电镀的过程中把电镀电流从铜箔密集区夺过来,让电流分布更平均,也就是避免成品铜厚的不均匀。

PCB设计中的Copper Thieving(盗铜)与Thieving Pad

在高速电路设计中,控制走线的阻抗非常关键。如果在PCB生产过程中因为电镀的不均匀性,会导致相同的走线出现阻抗不一致现象,这对于高速信号是不允许的。例如,PCB外层残铜率太低的话,比如主控和周边的DRAM等BGA区域,相对铜箔密度较密,其它区域铜含量相对较少,不均匀的铜分布率在电镀工艺环节,BGA区域流经的电流密度过大,造成电镀成品铜厚不均匀,比如差分线,铜厚不均匀会对阻抗控制有不利影响,BGA引脚上的铜厚差异大,也会对SMT的良率有影响等等。

PCB设计中的Copper Thieving(盗铜)与Thieving Pad

Thieving Pad就是电路板经过Copper Thieving后留下的矩形或者圆形的铜皮,如上图所示。

二、Copper Thieving设计方法

一般在设计与加工PCB时,板厂会根据CAM软件计算出的残铜率,帮你加上平衡铜块然后发你确认,这时就要注意检查这些铜块是否会对阻抗造成不良影响,当然,最好是自己添加,避免与板厂工艺人员沟通出现偏差。

PCB设计中的Copper Thieving(盗铜)与Thieving Pad

目前cadence allegro 16.6以后的版本,mentor PADS Professional等主流EDA软件,都加入了添加Copper Thieving的功能。

PCB设计中的Copper Thieving(盗铜)与Thieving Pad

三、Copper Thieving注意事项

Thieving Pad可以是小圆点形状或者矩形,它的每个单体在物理尺寸上都远小于波长的1/4,很难形成有效的辐射天线,不用打过孔与0V参考平面连接,不用挤占拥挤的内层走线空间。此外要注意的是Copper Thieving的下方不要有阻抗控制线,这些铜块会造成阻抗不连续。当然,也不要太靠近需要做ESD防护的地方。

注重强调,Thieving Pad对信号是有影响的,特别是当这些 thieving pad在高速信号的参考层面时,会影响高速信号的阻抗连续性。

PCB设计中的Copper Thieving(盗铜)与Thieving Pad


来源:吴传斌的博客,由 allchipdata-硬件之家 整理完善

原创文章,如若转载,请注明出处:http://www.allchipdata.com/archives/1808

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注