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华为 MatePad Pro 拆解:美国芯片占比仅 2%,去美国化明显

前言:2019 年 11 月 25 日,华为平板 MatePad Pro 正式发布。搭载麒麟 990 芯片,并且进一步去除美国芯片。

一、华为MatePad Pro配置信息

  • SoC:海思麒麟990处理器丨7nm工艺;
  • 屏幕:10.8英寸IPS挖孔屏丨分辨率2560×1600;
  • 存储:6GB RAM+128GB ROM;
  • 前置:8MP摄像头;
  • 后置:13MP摄像头;
  • 电池:7250mAh锂离子聚合物电池;
  • 特色:挖孔全面屏 | 多屏协同 | 麒麟990旗舰芯片 ;华为 MatePad Pro 拆解:美国芯片占比仅 2%,去美国化明显

二、拆解

华为Matepad Pro整机被部件填满,但大部分空间被电池所占用。主板也拆成了5块PCB板,将天线,主控和接口功能都独立了出来。内部多处使用十字螺丝和泡棉胶固定。散热主要通过机身壳体表面和屏幕背面的大面积石墨材料。并没有使用铜箔和液冷散热等方式。

华为 MatePad Pro 拆解:美国芯片占比仅 2%,去美国化明显

(1)主板正面主要IC:

华为 MatePad Pro 拆解:美国芯片占比仅 2%,去美国化明显

1.Hisilicon-Hi6422-电源管理;
2.NXP-TFA9874C-音频放大器;
3.NXP-TFA9874C-音频放大器;
4.AKM-AK8789-霍尔传感器;
5.BOSCH-BMI160-六轴加速度计和陀螺仪;
6.AMS-TCS3707-环境光线距离传感器;

(2)主板背面主要IC:

华为 MatePad Pro 拆解:美国芯片占比仅 2%,去美国化明显

1.SK Hynix-H9HKNNNEBMBU-6GB RAM;
2.Hisilicon-Hi3690-麒麟990八核处理器;
3.Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB闪存;
4.Hisilicon-Hi1103-Wi-Fi、蓝牙、GPS和FM;
5.Hisilicon-Hi6421-电源管理;
6.Hisilicon-Hi6526-电源管理;
7.Hisilicon-Hi6405-音频解码;
8.Hisilicon-Hi6422-电源管理;
9.NXP-TFA9874C-音频放大器;
10.NXP-TFA9874C-音频放大器;
11.AKM-AK09918-指南针传感器;

三、来源分析

作为一台华为的平板,海思芯片自然是占了主要地位的。在整个Matepad Pro中,拆解分析得到:

  • 中国成本:占比为71%,主要区域为主控芯片、非电子器件,连接器和屏幕;
  • 韩国成本:占比为15.7%,主要区域为闪存内存芯片;
  • 日本成本:占比为4.6%,主要区域在器件,前置相机传感器;
  • 美国成本:占比为4.6%,主要区域在电源射频辅助IC,后置相机传感器;

而在这1411个组件中,成本价格最高的当属以下五个部件。

华为 MatePad Pro 拆解:美国芯片占比仅 2%,去美国化明显

从元器件BOM表可以看出,华为MatePad Pro只有28个美国提供的组件,但数量占比只有2%,成本占比也仅4.6%,主要区域在电源射频辅助IC。主控IC部分已经没有美产器件,来自海思的元器件占比为多数,这也突出了华为的自研优势,防止核心器件因不可抗力因素被“卡脖”,还能做到成本可控。

四、总结

目前华为的屏幕供应方面,国外有三星可选择,国内京东方、维信诺产品实力也逐步上来。RAM和ROM方面,美光仍然有供货,不过可选择的还有三星、东芝、海力士等厂商。以往被掐脖子的射频前端、电源管理、无线收发方面,华为已经开始逐步摆脱美国供应链的钳制。

芯片方面华为基本已经完成了高中低端芯片的布局,原本海思有能力自给自足,但最新的美国禁令切断台积电代工,国内代工厂现在还难以达到先进的5nm制程,中低端芯片可以采用联发科产品,但是旗舰芯片还是需要实力足够的代工厂,目前华为一方面抓紧时间在宽限期内囤货,另一方面积极寻找能取代美国设备的韩国设备。

美国对中国半导体行业的打压越严厉,中国本土企业去美化进程就越迅速。


来源:图源@ewisetech,硬件之家-allchipdata整理

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