华为 MatePad Pro 拆解：美国芯片占比仅 2%，去美国化明显

前言：2019 年 11 月 25 日，华为平板 MatePad Pro 正式发布。搭载麒麟 990 芯片，并且进一步去除美国芯片。

一、华为MatePad Pro配置信息

• SoC：海思麒麟990处理器丨7nm工艺；
• 屏幕：10.8英寸IPS挖孔屏丨分辨率2560×1600；
• 存储：6GB RAM+128GB ROM；
• 前置：8MP摄像头；
• 后置：13MP摄像头；
• 电池：7250mAh锂离子聚合物电池；
• 特色：挖孔全面屏 | 多屏协同 | 麒麟990旗舰芯片 ；

二、拆解图

华为Matepad Pro整机被部件填满，但大部分空间被电池所占用。主板也拆成了5块PCB板，将天线，主控和接口功能都独立了出来。内部多处使用十字螺丝和泡棉胶固定。散热主要通过机身壳体表面和屏幕背面的大面积石墨材料。并没有使用铜箔和液冷散热等方式。

（1）主板正面主要IC:

1．Hisilicon-Hi6422-电源管理；
2．NXP-TFA9874C-音频放大器；
3．NXP-TFA9874C-音频放大器；
4．AKM-AK8789-霍尔传感器；
5．BOSCH-BMI160-六轴加速度计和陀螺仪；
6．AMS-TCS3707-环境光线距离传感器；

（2）主板背面主要IC:

1．SK Hynix-H9HKNNNEBMBU-6GB RAM；
2．Hisilicon-Hi3690-麒麟990八核处理器；
3．Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB闪存；
4．Hisilicon-Hi1103-Wi-Fi、蓝牙、GPS和FM；
5．Hisilicon-Hi6421-电源管理；
6．Hisilicon-Hi6526-电源管理；
7．Hisilicon-Hi6405-音频解码；
8．Hisilicon-Hi6422-电源管理；
9．NXP-TFA9874C-音频放大器；
10．NXP-TFA9874C-音频放大器；
11．AKM-AK09918-指南针传感器；

三、来源分析

作为一台华为的平板，海思芯片自然是占了主要地位的。在整个Matepad Pro中，拆解分析得到：

• 中国成本：占比为71%，主要区域为主控芯片、非电子器件，连接器和屏幕；
• 韩国成本：占比为15.7%，主要区域为闪存内存芯片；
• 日本成本：占比为4.6%，主要区域在器件，前置相机传感器；
• 美国成本：占比为4.6%，主要区域在电源射频辅助IC，后置相机传感器；

而在这1411个组件中，成本价格最高的当属以下五个部件。

从元器件BOM表可以看出，华为MatePad Pro只有28个美国提供的组件，但数量占比只有2%，成本占比也仅4.6%，主要区域在电源射频辅助IC。主控IC部分已经没有美产器件，来自海思的元器件占比为多数，这也突出了华为的自研优势，防止核心器件因不可抗力因素被“卡脖”，还能做到成本可控。

四、总结

目前华为的屏幕供应方面，国外有三星可选择，国内京东方、维信诺产品实力也逐步上来。RAM和ROM方面，美光仍然有供货，不过可选择的还有三星、东芝、海力士等厂商。以往被掐脖子的射频前端、电源管理、无线收发方面，华为已经开始逐步摆脱美国供应链的钳制。

芯片方面华为基本已经完成了高中低端芯片的布局，原本海思有能力自给自足，但最新的美国禁令切断台积电代工，国内代工厂现在还难以达到先进的5nm制程，中低端芯片可以采用联发科产品，但是旗舰芯片还是需要实力足够的代工厂，目前华为一方面抓紧时间在宽限期内囤货，另一方面积极寻找能取代美国设备的韩国设备。

美国对中国半导体行业的打压越严厉，中国本土企业去美化进程就越迅速。

来源：图源@ewisetech，硬件之家-allchipdata整理