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AD覆铜时:通孔与铜皮直接相连,焊盘不变

前言:在使用Altium Designer设计PCB时,覆铜要求通孔与铜皮直接相连,焊盘不变。


在Altium Designer中,过孔和焊盘有三种连接状态:noconnect(不连接);reliefconnect(十字形连接);directconnect(直接连接)。

在PCB环境下,Design>Rules>Plane>Polygon Connect style,点中Polygon Connect style,修改其中的规则PolygonConnect,将Connect Style改成需要的。

如果Polygon Connect style下没有规则就右键点击newrule新建一个规则,修改其中的规则PolygonConnect为:directconnect,查询对象选择:IsVia;

AD覆铜时:通孔与铜皮直接相连,焊盘不变

然后注意规则优先度:将新建规则优先度设置为1;

AD覆铜时:通孔与铜皮直接相连,焊盘不变


来源:硬件之家

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