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Cadence Allegro 绘制封装库

前言:Cadence是一个比AD更加强大的电路设计IDE,因此掌握Cadence也是提升自我的一大路径。

一、绘制焊盘

1. 打开 PCB Editor Utilities – Pad Designer 。这是Cadence套件中绘制焊盘的软件。

2. 选择Layer,选中single layer mode 。在Geometry(几何形状)栏中,选择:Oblong(椭圆形焊盘)或者Rectangle(矩形焊盘)。

3. View栏中选择:Top.

4.  选中Begin Layer,在下方的Regular Pad中 Width输入0.3,在Height输入1.6;选中SolderPaste_Top(顶层焊盘层),Width输入0.3,在Height输入1.6;选中SolderMask_Top(顶层阻焊层),Width输入0.45,在Height输入1.75;一般将组焊层设置得比阻焊层稍微大一点。另存为:pad0_3x1_6.

Cadence Allegro 绘制封装库

二、绘制封装

1. 打开PCB Editor ;

2. New – Package symbol ;

3. Setup-Design Parameters. 在Design – Units中将单位改为mm;

4. Layout – Pin. 此时进入放置焊盘的模式。

5. 找到右侧栏中的Option – Padstack -在padstack找到并且打开第一步中建立的焊盘。

Cadence Allegro 绘制封装库

6. 若是第五步中的焊盘找不到,则需更改默认的焊盘保存地址: Setup – User Preferences – Paths – Library – Padpath;

7. 放置完焊盘后,需要放置装配线:使用画线命令,然后在Option中选择:Package – Geometry; Assembly_Top;

8. 放置丝印框:使用画线命令,然后在Option中选择:Package – Geometry; Silkscreen_Top;添加1号引脚标识:Add- Circle.

9. 为了避免出现报错:“ Symbol is missing a refdes. ”,需要添加位号:Add Text – Ref Des -Silkcscreen_Top 输入REF , Add Text – Ref Des – Assemble_Top 输入REF.

Cadence Allegro 绘制封装库

保存,绘制封装图完成。

快捷键说明

1.Ctrl + D 为删除键;

2.在命令框输入: x 坐标x 坐标y    可以快速放置焊盘到该坐标;

3. ix L 标识沿着x轴偏移L长度,iy L 标识沿着y轴偏移L长度;

4.其他设置见下图:

Cadence Allegro 绘制封装库

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